बांबूच्या कागदासाठी कोणते विरंजन तंत्रज्ञान अधिक लोकप्रिय आहे?

चीनमध्ये बांबू कागद निर्मितीचा एक मोठा इतिहास आहे. बांबूच्या तंतूंची आकारिकी आणि रासायनिक रचना विशेष वैशिष्ट्ये दर्शवते. तंतूंची सरासरी लांबी जास्त असते आणि तंतूंच्या पेशीभित्तीची सूक्ष्म रचना विशेष असते, ज्यामुळे लगद्याच्या विकासाची ताकद चांगली मिळते. यामुळे विरंजित लगद्याला चांगले प्रकाशीय गुणधर्म मिळतात: उच्च अपारदर्शकता आणि प्रकाश विखुरण्याचा गुणांक. बांबूच्या कच्च्या मालातील लिग्निनचे प्रमाण (सुमारे २३% ते ३२%) जास्त असते, ज्यामुळे त्याच्या लगद्याच्या भाजणीमध्ये जास्त अल्कली आणि सल्फाइड (सल्फाइड साधारणपणे २०% ते २५%) तयार होतात, जे शंकूच्या आकाराच्या वृक्षांच्या लाकडाच्या जवळचे आहे; कच्च्या मालातील हेमिसेल्युलोज आणि सिलिकॉनचे प्रमाण जास्त असल्यामुळे, लगदा धुणे, काळ्या द्रवाचे बाष्पीभवन आणि सांद्रण या उपकरण प्रणालीच्या सामान्य कार्यामध्ये काही अडचणी येतात. तथापि, बांबू हा कागद निर्मितीसाठी एक चांगला कच्चा माल नाही.

भविष्यातील बांबूच्या मध्यम आणि मोठ्या आकाराच्या केमिकल पल्प मिलच्या ब्लीचिंग प्रणालीमध्ये, मूलतः TCF किंवा ECF ब्लीचिंग प्रक्रियेचा वापर केला जाईल. सर्वसाधारणपणे, पल्पिंगमधील डीलिग्निफिकेशनची खोली आणि ऑक्सिजन डीलिग्निफिकेशन यांच्या संयोगाने, तसेच वेगवेगळ्या ब्लीचिंग विभागांच्या संख्येनुसार TCF किंवा ECF ब्लीचिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करून, बांबू पल्पला ८८% ते ९०% ISO पांढरेपणापर्यंत ब्लीच केले जाऊ शकते.

बांबू ECF आणि TCF ब्लीचिंगची तुलना

बांबूमध्ये लिग्निनचे प्रमाण जास्त असल्यामुळे, ECF आणि TCF मध्ये प्रवेश करणाऱ्या स्लरीचे कप्पा मूल्य (शिफारस केलेले <10) नियंत्रित करण्यासाठी, डीप डिलिग्निफिकेशन आणि ऑक्सिजन डिलिग्निफिकेशन तंत्रज्ञानासह त्याचा वापर करणे आवश्यक आहे. यासाठी Eop एन्हान्स्ड टू-स्टेज ECF ब्लिचिंग सिक्वेन्स, ॲसिड प्रीट्रीटमेंट किंवा Eop टू-स्टेज TCF ब्लिचिंग सिक्वेन्स वापरले जातात, या सर्व पद्धतींनी सल्फेटेड बांबू पल्पला ८८% ISO च्या उच्च पांढरेपणाच्या पातळीपर्यंत ब्लीच करता येते.

बांबूच्या वेगवेगळ्या कच्च्या मालाच्या विरंजन कामगिरीमध्ये खूप भिन्नता आढळते, कप्पा सुमारे ११ ते १६ पर्यंत असतो, अगदी ECF आणि TCF या दोन-टप्प्यांच्या विरंजन प्रक्रियेनेही लगद्याला केवळ ७९% ते ८५% पांढरेपणाची पातळी गाठता येते.

TCF बांबू पल्पच्या तुलनेत, ECF ब्लीच्ड बांबू पल्पमध्ये ब्लीचिंग लॉस कमी असतो आणि त्याची चिकटपणा जास्त असतो, जो साधारणपणे ८०० मिली/ग्रॅम पेक्षा जास्त असू शकतो. परंतु सुधारित आधुनिक TCF ब्लीच्ड बांबू पल्पचा चिकटपणासुद्धा केवळ ७०० मिली/ग्रॅम पर्यंतच पोहोचू शकतो. ECF आणि TCF ब्लीच्ड पल्पची गुणवत्ता ही एक निर्विवाद वस्तुस्थिती आहे, परंतु पल्पची गुणवत्ता, गुंतवणूक आणि परिचालन खर्च यांचा सर्वसमावेशक विचार करून, बांबू पल्प ब्लीचिंगसाठी ECF ब्लीचिंग वापरावे की TCF ब्लीचिंग, यावर अद्याप कोणताही अंतिम निर्णय झालेला नाही. वेगवेगळ्या उद्योगांमधील निर्णयकर्ते वेगवेगळ्या प्रक्रिया वापरतात. परंतु भविष्यातील विकासाच्या ट्रेंडनुसार, बांबू पल्पसाठी ECF आणि TCF ब्लीचिंग दीर्घकाळ एकत्र अस्तित्वात राहतील.

ईसीएफ (ECF) ब्लीचिंग तंत्रज्ञानाच्या समर्थकांचा असा विश्वास आहे की, ईसीएफ ब्लीच केलेल्या लगद्याची गुणवत्ता उत्तम असते, त्यात कमी रसायनांचा वापर होतो, ब्लीचिंगची कार्यक्षमता जास्त असते, तसेच उपकरण प्रणाली परिपक्व असून तिची कार्यक्षमता स्थिर असते. तथापि, टीसीएफ (TCF) ब्लीचिंग तंत्रज्ञानाच्या पुरस्कर्त्यांचा असा युक्तिवाद आहे की, ब्लीचिंग प्लांटमधून कमी सांडपाणी बाहेर टाकले जाते, उपकरणांसाठी गंजरोधकतेची आवश्यकता कमी असते आणि गुंतवणूक कमी असते, हे त्याचे फायदे आहेत. सल्फेट बांबू लगद्याची टीसीएफ क्लोरीन-मुक्त ब्लीचिंग उत्पादन लाइन अर्ध-बंद ब्लीचिंग प्रणालीचा अवलंब करते, ज्यामुळे ब्लीचिंग प्लांटमधील सांडपाण्याचे उत्सर्जन ५ ते १० घनमीटर प्रति टन लगद्यापर्यंत नियंत्रित केले जाऊ शकते. (PO) विभागातील सांडपाणी वापरासाठी ऑक्सिजन डीलिग्निफिकेशन विभागात पाठवले जाते, आणि O विभागातील सांडपाणी वापरासाठी चाळणी धुलाई विभागात पुरवले जाते, आणि शेवटी ते अल्कली पुनर्प्राप्तीमध्ये प्रवेश करते. Q विभागातील आम्लयुक्त सांडपाणी बाह्य सांडपाणी प्रक्रिया प्रणालीमध्ये प्रवेश करते. क्लोरीनशिवाय विरंजन होत असल्यामुळे, रसायने क्षरणरहित असतात, विरंजन उपकरणांमध्ये टायटॅनियम आणि विशेष स्टेनलेस स्टील वापरण्याची गरज नसते, त्याऐवजी सामान्य स्टेनलेस स्टील वापरले जाऊ शकते, त्यामुळे गुंतवणुकीचा खर्च कमी असतो. TCF पल्प उत्पादन लाइनच्या तुलनेत, ECF पल्प उत्पादन लाइनचा गुंतवणुकीचा खर्च २०% ते २५% जास्त असतो, तसेच पल्प उत्पादन लाइनची गुंतवणूक देखील १०% ते १५% जास्त असते, रासायनिक पुनर्प्राप्ती प्रणालीमधील गुंतवणूकही मोठी असते आणि तिचे संचालन अधिक गुंतागुंतीचे असते.

थोडक्यात, बांबू पल्प TCF आणि ECF ब्लीचिंगद्वारे ८८% ते ९०% उच्च पांढरेपणाचा पूर्णपणे ब्लीच केलेला बांबू पल्प तयार करणे शक्य आहे. पल्पिंगसाठी सखोल डीलिग्निफिकेशन तंत्रज्ञान, ब्लीचिंगपूर्वी ऑक्सिजन डीलिग्निफिकेशन, ब्लीचिंग सिस्टीममध्ये येणाऱ्या पल्पच्या कप्पा मूल्याचे नियंत्रण आणि तीन किंवा चार ब्लीचिंग सिक्वेन्स असलेल्या ब्लीचिंग प्रक्रियेचा वापर करणे आवश्यक आहे. बांबू पल्पसाठी सुचवलेला ECF ब्लीचिंग सिक्वेन्स OD(EOP)D(PO), OD(EOP)DP आहे; L-ECF ब्लीचिंग सिक्वेन्स OD(EOP)Q(PO) आहे; TCF ब्लीचिंग सिक्वेन्स Eop(ZQ)(PO)(PO), O(ZQ)(PO)(ZQ)(PO) आहे. बांबूच्या विविध जातींमध्ये रासायनिक रचना (विशेषतः लिग्निनचे प्रमाण) आणि फायबर मॉर्फोलॉजीमध्ये खूप भिन्नता असल्याने, प्लांटच्या उभारणीपूर्वी बांबूच्या विविध जातींच्या पल्पिंग आणि कागदनिर्मितीच्या कामगिरीवर एक पद्धतशीर अभ्यास करणे आवश्यक आहे, जेणेकरून योग्य प्रक्रिया मार्ग आणि परिस्थिती विकसित करण्यासाठी मार्गदर्शन मिळू शकेल.